| SMT项目 | 能力 |
|---|---|
| 最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
| 最大板厚 | 3mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最小Chip零件 | 0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件 |
| 最大贴装零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25mm |
| 最大零件尺寸 | 150mm*150mm |
| 最小引脚零件间距 | 0.3mm |
| 最小球状零件(BGA)间距 | 0.3mm |
| 最小球状零件(BGA)球径 | 0.3mm |
| 最大零件贴装精度(100QFP) | 25um@IPC |
| 贴片能力 | 300-400万点/日 |

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