HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture)
HotBar的锡膏钢板开孔(Stencil Aperture) 应该开在热压头(thermodes)压下来的地方，特别要注意锡膏量的计算，还要注意留出足够的焊垫空间，让热压头下压时因压力所挤压出来的多余熔锡有地方可以宣泄，不致于溢出焊垫而与旁边的焊垫形成「短路(solder short)」。
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做过的一些关于PCBA加工HotBar钢板开孔面积的参考标淮(※仅供参考)，由于RoHS的关系，现在一般的FPC及PCB的表面镀层都是镀金，所以下列只列出镀金的钢板开孔率供参考。钢板的厚度为0.12mm。
另外，钢板开孔的面积一定要依照自己产品的特性做调整，前人的工艺只能提供参考而已，关键是要了解为何要这样开孔。
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FPC类型 |
Pitch |
钢板开孔率 |
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2 sides Window type |
1.0mm |
85% |
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2 sides Window type |
0.8mm |
85% |
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2 sides No Window type |
0.8mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.6mm |
50% |
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2 sides No Window type |
0.5mm |
45% |
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Single side No Window type |
0.5mm |
30% |
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Single side No Window type |
0.4mm |
30% |
HotBar quality assurance (品质验证)
HotBar产品的品质验证除了要通过100%的电测外，在产品设定的初期及首件检查时，建议一定要做破坏性实验来确保产品品质的稳定度。
破坏性实验需要把焊接完成的HotBar-FPC从焊垫(land pattern)上全部撕开，并在显微镜或放大镜下检查焊锡的表面。
良好的HotBar焊锡品质：HotBar-FPC应该要残留在PCB的所有HotBar焊垫上，也就是说FPC应该要被撕断或撕破。如果没有，再检查PCB及FPC，其焊锡表面应该要呈现不规格的粗糙面，而且会有焊锡残留于FPC的焊垫上。这样表示HotBar-FPC与PCB的焊垫是完全吃锡，形成IMC焊锡。
不良的HotBar焊锡品质：检查PCB及FPC的焊垫表面，如果有任何一个焊垫表面还保持著光滑面，那这个焊点表示没有焊接好，应该判退。
再检查是否有锡丝及锡珠留存于焊垫及焊垫之间，如果有的话也要想办法解决。因为锡珠为不稳定因素，量产后有可能出现短路，或是在高温高湿的环境下出现微短路的现象，造成品质异常。
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