一、SMT贴片加工锡膏印刷前准备管理：
1. 要求相关人员熟悉产品的工艺要求；
2. 制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准，如低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温高张力、低价值应用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5，若发现领取的PCB受潮或受污染，按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理；
3. 制定PCB定位、模板安装标准；
4. 制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求；
5. 制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求；
6. 制定SMT贴片印刷参数设置的工艺文件；
7. 制定锡膏添加的工艺标准；
8. 制定检验标准。
二、SMT贴片加工锡膏印刷管理
1. 印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施，由专人负责；
2. 锡膏的添加由专人负责，操作人员要进行培训；
3. 实行首件试印刷和首件检验制度；
4. 建立工序检验制度，对印刷后的每块PCB进行检验，检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导；
5. 每天对印刷机进行日常维护，并记录；
6. 所有动作都要填写相应的记录表。
三、SMT贴片加工锡膏印刷完成后的管理
当完成一个产品的生产或一天的工作结束后，印刷参数置零，模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。
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