SMT贴片流程
1. 电路板上锡膏
在专业的PCBA生产线中，机械夹具将PCB和钢网固定到位。然后，锡膏印刷机将锡膏以精确的量放置在预期区域上。然后，锡膏印刷机将锡膏涂抹在钢网上，均匀地涂抹在每个开放区域。在移除钢网后，焊膏保留在PCB焊盘上。
2. SMT贴片
在将锡膏涂覆到PCB板上之后，SMT生产线上的传送带将PCB板转运到SMT贴片机，贴片机将表面贴装元件放置在准备好的PCB上。
3. 回流焊接
表面元件贴装完成后，将PCB板转运到回流焊接炉内，回流焊接炉内有不同的温区，通过加热、冷却过程将元件固化在PCB板上。
4. AOI检测
通过AOI检测设备检查PCB板上有没有漏焊、错焊、假焊问题。
5. 通孔元件焊接
根据通孔元件类型选用波峰焊接和手工焊接将通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接会使用到波峰焊接炉。
6. 最终检查和功能测试
在所有焊接步骤完成后，最终检查将测试PCBA板的功能。通过模拟PCBA板的运行环境，监测PCBA板的电气特性是否符合设计要求，来评估PCBA板的质量。
SMT贴片工艺要求
1. SMT贴片工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求。
2. SMT贴片工艺要求贴装好的元器件要完好无损。
3. SMT贴片工艺要求贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. SMT贴片工艺要求元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
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