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    发布时间 :2016-07-06 16:09 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
    一、线路部分:
    1、断线
    A、线路上有断裂或不连续的现象。
    B、线路上断线长长度超过10mm,不可维修。
    C、断线处在PAD或孔缘附近。(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修,断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修。)
    D、相邻线路并排断线不可维修。
    E、线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修。断路处转弯处大于2 mm,不可维修。)
    2、短路
    A、两线间有异物导致短路,可维修。
    B、内层短路不可维修。
    3、线路缺口
    A、线路缺口未过原线宽之20%,可维修。
    4、线路凹陷&压痕
    A、线路不平整,把线路压下去,可维修。
    5、线路沾锡
    A、线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30平方毫米,可维修,沾锡面积大于30平方毫米,不可维修。
    6、线路修补不良
    A、补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)。
    7、线路露铜
    A、线路上的防焊脱落,可维修。
    8、线路撞歪
    A、间距小于原间距或有凹口,可维修。
    9、线路剥离
    A、铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修。
    10、线距不足
    A、两线间距缩减不可能超30%。可维修,超过30%不可维修。
    11、残铜
    A、两线间距缩减不可超过30%,可维修。
    B、两线部距缩减超过30%不可维修。
    12、线路污染及氧化
    A、线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修。
    13、线路刮伤
    A、线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮。
    14、线细
    A、线宽小于规定线宽之20%不可维修。
    二、防焊部分:
    1、色差(标准: 上下两级)
    A、板面油墨颜色与标准颜色有差异。可对照色差表,判定时否在允收范围内。
    2、防焊空泡
    3、防焊露铜
    A、绿漆剥离露铜,可维修。
    4、防焊刮伤
    A、防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修。
    5、防焊ON PAD
    A、零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修。
    6、修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全、长度大于30mm,面积大于10平方毫米及直径大于7平方毫米 之圆;不可允收。
    7、沾有异物
    A、防焊夹层内夹杂其它异物??晌?。
    8、油墨不均
    A、板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修。
    9、BGA之VIAHOL未塞油墨
    A、BGA要求100%塞油墨。
    10、CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
    A、CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔。检验方式为背光下不可透光。
    11、VIA HOLE未塞孔
    A、VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光。
    12、沾锡:不可超过30平方毫米
    13、假性露铜;可维修
    14、油墨颜色用错;不可维修
    三、贯孔部分
    1、孔塞。
    A、零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修。
    2、孔破。
    A、环状孔破造成孔上下不通,不可维修。
    B、点状孔破不可维修。
    3、零件孔内绿漆。
    A、零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修。
    4、NPTH,孔内沾锡。
    A、NPTH孔做成PHT孔,可维修。
    5、孔多锁,不可维修。
    6、孔漏锁,不可维修。
    7、孔偏、孔偏出PAD,不可维修。
    8、孔大,孔小。
    A、孔大孔小超过规格误差值。不可维修。
    9、BGA之VIA HOLE孔塞锡、不可维修。
    四、文字部分:
    1、文字偏移、文字偏移,覆画到锡垫。不可维修。
    2、文字颜色不符、文字颜色印错。
    3、文字重影、文字重影尚可辨识,可维修。
    4、文字漏印、文字漏不可维修。
    5、文字油墨沾污板面、文字油墨沾污板面,可维修。
    6、文字不清、文字不清楚,影响辨识??晌?。
    7、文字脱落、有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修。
    五、焊盘PAD部分:
    1、锡垫缺口、锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修。
    2、BGA PAD缺口、BGA部分之锡垫有缺口,不可维修。
    3、光学点不良、光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修。
    4、BGA喷锡不均、喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修。
    5、光学点脱落、光学点脱落不可维修。
    6、PAD脱落、PAD脱落可维修。
    7、QFP未下墨,不可维修。
    8、QFP下墨处脱落、QFP下墨处脱落3条以内得允收。否则不可维修。
    9、氧化、PAD受到污染而变色,可维修。
    10、PAD露铜、若BGA或QFP PAD露铜,不可维修。
    11、PAD沾白漆或防焊油墨、PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修。
    六、其它部分:
    1、PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修。
    2、织纹显露、板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10平方毫米不可维修。
    3、板面污染、板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修。
    4、成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修。
    5、裁切不良、成型未完全,不可维修。
    6、板厚,板薄、板厚超PCB制作规范,不可维修。
    7、板翘、板杻高度大于1。6mm,不可维修。
    8、成型毛边、成型不良造成毛边,板边不平整,可维修。


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