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14层工控主板PCB设计_25G高速信号_BGA盘上孔

项目名称:  工控主板PCB设计
设计软件:  Allegro
PCB层数：14层
设计特点：25G高速信号，10度角布线
设计周期：12天

【产品描述】

工控主板PCB设计特点：
1、集成度高，密度大，BGA盘上孔、滤波电容改成不规则形状；
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
 
PCB制板参数：
PCB名称：14层
PCB类别：通孔板
PCB板材：Htg70
PCB板厚：2.0MM
单板尺寸：458*208MM
表面处理： 沉金工艺
PCB铜厚：1OZ
最小线宽：4MIL
最小线距：4MIL
最小孔径：8MIL
阻抗控制：+/-5%

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