张经理：
陈经理：
叶经理：
王经理：
| 符合RoHS标准的常用PCB无铅表面处理工艺 | ||||||
| 特性項目 | Entek | 化金 | 化银 | 化锡 | 全面 | 电镀 |
| 电镀金 | 金手指 | |||||
| 材料 | Organic | Ni/Au | Metal | Metal | Gold | Gold |
| 无铅 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 厚度 | 8-20μ〞 | Au: 2~5μ〞 | 4~12μ〞 | 20~30μ〞 | 1~50μ〞 | 1~30μ〞 |
| Ni: 100~150μ〞 | ||||||
| 平整度 | Good | Good | Good | Good | Good | Good |
| 顏色 | Copper | Gold | Silver | Silver | Gold | Gold |
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