在PCB设计中，为了满足实际生产的需要，丝印设计需要遵从一定的规则：
1、BGA等器件的定位丝印
在BGA封装的器件、焊盘在完成SMT贴装后无法检查的器件、需准确定位的器件上应加上丝印，以便SMT贴装后能方便检贴装位置是否准确。
2、特殊的丝印设计
在容易短路的焊盘间可增加丝印线防止短路；
当外壳是金属的器件下方，如果走线与金属有相接的可能性，应增加丝印防止短路；
在有方向的器件上设计丝印标出方向；
PCB的文件名、版本等需用丝印标识在PCB上；
3、丝印尺寸要求
丝印不能覆盖在器件的PAD上，否则会影响上锡。
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